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概要

 

AZ-W100 模块采用高通成熟SoC芯片设计,具有丰富的外设接口,可满足大部分Wi-Fi应用需求。
模块采用邮票脚封装,整体设计紧凑,体积小易于集成。
采用SMD工艺可直接集成到用户已有的电路板上。提供SDK二次软件开发,该模块已广泛用于大型家电厂商的物联网智能家居产品中。